【動画】IoT半導体サプライチェーン

カスタムIoTチップを作成するには、半導体サプライチェーンと、チップの設計、セキュリティ、コストに関しての理解が必要です。

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IoTを導入したいと考えている会社があります。

導入までは、効率的に、効果的に行わなければいけません。

デザインプロジェクトを立ち上げ、IoTチップを構築するのは正しい方法ではないかもしれません。
新しいIoTチップを一から作る場合、サプライチェーンはとても複雑に見えると思います。

たくさんの決断をしなければいけなく、全ての決断にコストの影響が生じ、そして失敗のリスクもあります。
これらを防ぐにはいくつかの架け橋があります。

半導体Fabとプロセスオプション
正しい判断をする事はとても難しいです。決断はIPの可用性や電気工学に影響しています。この決断は、技術的な運用ビジネスモデルと製品の計画要件を満たす必要があります。

セキュリティ
基本的なセキュリティが提供されます。セキュリティは早期段階で考慮する必要があります。アプリケーションによって、何から守らなければいけないかを明確にする事が大切です。

IP
あなたが必要としている時にIPはほとんど入手する事が困難です。IPパートナーを結べば、IPが必要な時に入手する事が出来ます。そして、パートナーを結ぶことによってより費用対効果が高くなります。

パッケージング(Packaging)
パッケージングはデバイスパフォーマンスにとても大きな影響を与えます。多くの場合、IoTアプリケーションには新しいソリューションが必要です。

製造性と信頼性
生産を行う上で、製品の製造性、信頼性のどちらも備えている事が絶対条件です。これが低下してしまうと、コストに大きく影響してしまいます。

正しい決断を、正しい時にする事で成功に繋がります。

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