Techniplas、光造形方式の超高速3DプリンタメーカーNexa3Dを、オープンイノベーションプログラムに採用

NXV 3Dプリンタ30台を製造施設に配置予定

Techniplas社(テクニプラス)は、自動車関連の製品およびサービスの設計・製造の世界的リーディングプロバイダーであり、本日、光造形方式(ステレオリソグラフィー)の超高速3DプリンタメーカーであるNexa3D社が、同社のオープンイノベーションプログラムに正式に参加することを発表しました。 このプログラムの一環として、Techniplasは世界中の製造施設に30台のNexa3Dの3Dプリンタを導入する予定です。

Techniplasは、インダストリー4.0の準備の一環として、ネバダ州ラスベガス・コンベンション・センターで行われるCES(Consumer Electronics Show:国際家電見本市)2018(2018年1月9-12日)において、NXV3Dプリンタのライブデモンストレーションを予定しています。同社はこの見本市のブース#9100で、 Nexa3Dの技術が、自動車産業内におけるアディティブマニュファクチャリング(additive manufacturing:積層造形・3Dプリント技術)にどのように活用されるのかを紹介します。

Techniplasの創設者兼会長、George Votis氏は次のように述べています。

「私たちはNexa3Dをプログラムの正式メンバーとして迎えることが出来て大変嬉しく思います。先進的・革新的なアデティブ技術を持つ企業とパートナーとなったことで、自動車の機能部品を3Dプリントする際の、従来のスピードとサイズの限界を超えることが出来ました。これはデジタルトランスフォーメーションへの長い道のりの中で、画期的な一歩となるでしょう。」

Nexa3Dのセールス・アンド・マーケティング担当最高責任者、Andrea Denaro氏は次のように述べています。

「Techniplasのオープンイノベーションプログラムに参加し、自動車業界全体が待ち望んでいた究極の産業用3Dプリンタと素材をこの活気あるエコシステムにもたらすことが出来て大変嬉しく思います。私達はTechniplasとともに、高品質で適切な軽量設計を行うことで、設計から製造までの生産プロセス全体を変革します。」

Nexa3Dプリンタは、同社が開発した『LSPC( Lubricant Sublayer Photo-curing )テクノロジー』と特許を持つ光のマトリクス構造によって、毎分1cm超高速3Dプリントを実現します。これは精密機能部品の3Dプリントに掛かる時間を数時間から数分に大幅に短縮するものです。Nexa3Dは、その均一で高速・そして高解像度の3Dプリントを実現する卓越した技術は、射出成型の特性に匹敵するものであるとしています。

急速に拡大しているTechniplasのオープンイノベーションプログラムは、強力なパートナーシップを育成し、専門技術を共有することでエコシステム全体に利益を与え、3Dプリンティング業界に新しい成長機会を創出します。Nexa3DはTechniplasの正式なイノベーションパートナーとして最新の軽量化・アディティブテクノロジー企業に加わることになり、すぐにインダストリー4.0を推進する中心的存在となるでしょう。

Techniplas社について

Techniplasは、未来のモビリティ(移動手段)のための技術的製品・サービスを提供するリーディングカンパニーです。 世界中に2,000人の社員を有し、「(すべてのものがインターネットに)接続する」世界を作ることに情熱を持っています。そのコグニティブ(Cognitive:認知・学習型システム)技術をすべてのものに応用し続けることで、パーソナライズされパフォーマンスも向上した、持続可能なモビリティを提供します。 詳細については、http://www.techniplas.comをご覧ください。

Nexa3Dについて

NEXA3Dは、あらゆる規模や分野に向けて、光造形方式(ステレオリソグラフィー)の超高速産業用3Dプリンタを製造し低価格で提供しています。 同社の3Dプリンタは、独自に開発したLSPC( Lubricant Sublayer Photo-curing )テクノロジーと特許を持つ光のマトリクス構造によって、毎分1cm超の高速3Dプリントを実現し、精密機能部品の3Dプリントに掛かる時間を数時間から数分に大幅に短縮しました。Nexa3Dの詳細については、http://www.nexa3d.comをご覧ください。

原文はこちら: Techniplas Taps Ultra-Fast Stereolithography 3D Printer Maker Nexa3D to Its Open Innovation Program

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