Techniplas、CES 2018で自動車産業の最新技術を紹介

Techniplas社は、自動車関連の製品およびサービスの設計・製造の世界的リーディングプロバイダーであり、本日CES(Consumer Electronics Show:国際家電見本市)2018にて、最新の製品とサービスを紹介すると発表しました。このラスベガス・コンベンション・センターで行われる見本市のブース#9100で、 コグニティブ(Cognitive:認知・学習型システム)技術を使ったライティングや軽量化機能、そして、自動車産業内におけるアディティブマニュファクチャリング(additive manufacturing:積層造形・3Dプリント技術)の利用について説明します。

Techniplasは、40%もの軽量化を実現したリアサスペンションアーム、タイヤリムデザインやシートバックなど、卓越した軽量化機能が満載のユニークなコンセプトカーを展示します。 さらに、同社は、コグニティブ的な技術を最初に使ったサンルーフを紹介します。これは、プログラム可能で、本来自動車の表面というだけのものを、人間-機械間のインターフェイスとして利用出来るように機能を拡張していることを実証するものとなっています。

今年Techniplasは、移動手段に対する先見のヴィジョンを持つスイスの自動車メーカーRinspeed(リンスピード)社とパートナーシップを組んで「Snap(スナップ)」を発表しました。これは、シャシーであるスケートボード部分に、客室部である交換式のポッド部分を取り付けたモジュラー式の車両で、データ処理コンピューターも持つ電気自動車です。Snapのインパネ(計器盤)は、コグニティブ技術を使った照明を採用し、色や記号を使って他の車や歩行者とコミュニケーションを取れるようになっていますが、これは同社のエンジニアによって設計され、3Dプリントされたものです。 また同社は、マルチメディア表示機能を備えた、多機能ライトシステムも提供しています。これはSnapではロッカーパネル(サイドシル)に収容されています。CESの参加者は、ラスベガスのHard Rock HotelのHarmanブースにて、Technipasが提供する、Rinspeedの 「Snap」の画期的な機能を体験することが出来ます。

また同社は、独自の電子製造プラットフォームである「Techniplas Prime」を発表しています。Techniplas Primeは、同社の専門的なエンジニアリング知識と製造施設を持って、多数の製造パートナーとともに開発したもので、この新しいプラットフォームを通じて世界中から入る注文に、最新のアディティブ(積層造形)技術やジェネレーティブデザイン(自己生成的)技術をもって応えています。これには、自動軽量化ソリューションや、即時に見積もりが出来てローカル製造が可能な、アディティブマニュファクチャリングのオプションも備えています。

同社はCESにて、Nexa3D、Nano Dimension、ParaMattersなどのオープンイノベーションプログラムパートナーを紹介しています。これらの企業は最新のアディティブマニュファクチャリング、ジェネレーティブデザイン技術を提供しており、早々にインダストリー4.0を促進する中心的存在となるでしょう。

Techniplas社について

Techniplasは、未来のモビリティ(移動手段)のための技術的製品・サービスを提供するリーディングカンパニーです。 世界中に2,000人の社員を有し、「(すべてのものがインターネットに)接続する」世界を作ることに情熱を持っています。そのコグニティブ技術をすべてのものに応用し続けることで、パーソナライズされてパフォーマンスも向上し持続可能なモビリティを提供します。 詳細については、http://www.techniplas.comをご覧ください。

関連リンク
http://http://www.techniplas.com

原文はこちら: Techniplas Showcases Its Latest Cognitive, Additive and Generative Technologies at CES 2018