【日本海外事例集】Resin.ioとSoracomが戦略的なIoTパートナーシップを発表

Resin.ioSoracomが戦略的なIoTパートナーシップを発表 – 記事

Soracomと親会社のKDDI も5百万ドルの資金調達をリード

2018年6月11日 米国シアトル(グローバル ニュースワイヤー)- 本日、 Resin.ioとSoracom, Inc. は、パートナーシップの拡大と、IoT製品とサービスのさらなる統合を計画を発表しました。またパートナーシップ支援のため、Soracomと親会社のKDDIからの5百万ドルの追加資金調達も発表されました。

Resin.ioは、モノのインターネット(IoT)の接続されたデバイスの開発、展開、拡張、管理にLinuxコンテナやその他の最新のクラウド技術を使用するリーダーのような存在です。
Soracomは、世界中の10,000を超える顧客にクラウド・ネイティブのワイヤレス接続を提供する、IoT接続のための世界をリードするプラットフォームです。

Resin.ioとSoracomはどちらも、IoTソリューションを構築して展開する開発者の重要なニーズに対応しており、スマート・ビルや農業などの分野ですでに顧客を共有しています。将来のコラボレーションには、Soracomの接続ソリューションをresin.ioのソフトウェア管理プラットフォームと統合し、IoTデバイスのシームレスなセルラー接続を可能にする共同ハードウェア・ソリューションが含まれます。

「IoTの接続された世界を現実のものにするというSoracomの使命は、幅広く堅牢なソフトウェアとサービス・プロバイダのエコシステムを必要としています」

とSoracomの共同設立者でCTOである安川 健太氏は述べています。

「Resin.ioは、IoTデバイスにソフトウェアを導入するためのクラウドやWeb開発に、すでに精通している開発者の障壁を大幅に軽減します。 両プラットフォーム間で協力し合うことで、IoTプロジェクトが成功するでしょう」
「Resin.ioは、開発者がソフトウェアを構築しエッジ・デバイスを展開するための、多くの課題を管理できるプラットフォームを提供することで成功しました」

とResin.ioの創設者兼CEO、Alexandros Marinos氏は述べています。

「同時にSoracomは、エッジ・デバイスのためにシンプルで安全な接続性を提供するという問題を解決しました。これらのソリューションを組み合わせることで、開発者はIoTプロジェクトのための重要なインフラストラクチャーを提供し、企業は自社のフリートの構築とビジネスの拡大に集中することができます」

この投資は、Soracomの親会社であり、日本で2番目に大きい電気通信サービス・プロバイダーのKDDIによって最近開始された「KDDI オープン・イノベーション・ファンドIII」によって構成されたSoracom IoTファンド・プログラム初のものです。Soracomファンドの使命は、IoTの最先端技術を進歩させる革新的な企業を特定し支援することです。

「KDDIは、AIやIoTなどの分野で戦略的な投資を行う企業グループの専門知識を活用し、5G時代の成長を遂げています」

とSoracomの共同設立者でCOOである船渡 大地氏は述べています。

「Soracomでの私たちの役割は、グローバルIoTインフラストラクチャーの重要なビルダーを特定し、資金調達と強化されたコラボレーションによって成長を加速することです」

Resin.ioはコンテナを制約付きデバイスのソフトウェア・ビークルとして使用し、IoT戦略の成功に大きな役割を果たすことを実証しました。

500万ドルの資金調達には、DFJ、GE Ventures、Aspect Venturesを含む過去2回のエクイティ・ラウンド参加者の合計1200万ドルが含まれています。

resin.ioについて

2013年に設立されたresin.ioは、企業がIoTデバイスのソフトウェアの開発、展開、更新、および管理を行うサポートをしています。 resin.ioは、Linuxコンテナやその他の最新のクラウド技術を使用して、接続されたデバイスのフリートを迅速かつ簡単に構築できます。 同社は、シアトル、ワシントン、ロンドン、イングランド、アテネ、ギリシャに拠点を持ち、世界中のチームメンバーを擁しています。

お問い合わせ・原文はこちら: Resin.io and Soracom Announce Strategic IoT Partnership

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