世界のLTE&5G市場 – 2021年までのデータと予測 – 記事
レポートの概要
洗浄方法(シリコンウェハーなどの)は、プロセスツール内でのウェハーの処理の自動化の普及を促してきました。また、真空および大気ツールにおけるウェハー処理ロボットアームが現在標準的になりました。その一方で、ムーアの法則は、ウェハーサイズの増加とプロセスツール外に存在する自動化の主な役割を果たしました。
このレポートでは、これらの技術的問題に対応し、半導体ファクトリオートメーション業界、主要企業、半導体ファクトリオートメーションの原動力についての分析を記載してあります。
以下の市場セグメントに焦点が当てられています:
- 自動転送ツール(ロボット、エレベータ、プラットフォームなど)
- キャリア輸送(モノレール、AGV、AS / RSなど)
- 製造実行システム(MES)ソフトウェア
ウェハーサイズ、重量、脆弱性、損傷の危険性、損傷粒子の生成などの450mmウェハーへの移行により、既存のウェハー処理ロボットと、これらのウェハー処理ツールを自動化するドライブ、モーター、リニアコンポーネント、450mmウェーハ処理の要件を満たすためのコンポーネントに関する情報が含まれます。
目次
- 第1章 はじめに 1-1
- 第2章 エグゼクティブサマリー 2-1
- 第3章 原動力 3-1
- 第4章 ソフトウェア 4-1
- 第5章 ハードウェア 5-1
- 第6章 市場分析 6-1
- 第7章 ユーザーに関する問題 7-1
- 図のリスト
- テーブルのリスト
レポート情報
レポート名 | Semiconductor Factory Automation: Technology Issues and Market Forecasts |
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発行元 | ReportBuyer |
販売開始日 | 2017年11月 |
金額 | $2,835(本記事記事公開時点) |
ページ数 | 224 |
言語 | 英語 – 翻訳サービス |
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