半導体ファクトリオートメーション業界の原動力に焦点を置き、今話題のツールやソフトウェアを分析

世界のLTE＆5G市場 – 2021年までのデータと予測 – 記事

レポートの概要

洗浄方法（シリコンウェハーなどの）は、プロセスツール内でのウェハーの処理の自動化の普及を促してきました。また、真空および大気ツールにおけるウェハー処理ロボットアームが現在標準的になりました。その一方で、ムーアの法則は、ウェハーサイズの増加とプロセスツール外に存在する自動化の主な役割を果たしました。

このレポートでは、これらの技術的問題に対応し、半導体ファクトリオートメーション業界、主要企業、半導体ファクトリオートメーションの原動力についての分析を記載してあります。

以下の市場セグメントに焦点が当てられています：

1. 自動転送ツール（ロボット、エレベータ、プラットフォームなど）
2. キャリア輸送（モノレール、AGV、AS / RSなど）
3. 製造実行システム（MES）ソフトウェア

ウェハーサイズ、重量、脆弱性、損傷の危険性、損傷粒子の生成などの450mmウェハーへの移行により、既存のウェハー処理ロボットと、これらのウェハー処理ツールを自動化するドライブ、モーター、リニアコンポーネント、450mmウェーハ処理の要件を満たすためのコンポーネントに関する情報が含まれます。

目次

1. 第1章 はじめに 1-1
2. 第2章 エグゼクティブサマリー 2-1
3. 第3章 原動力 3-1
4. 第4章 ソフトウェア 4-1
5. 第5章 ハードウェア 5-1
6. 第6章 市場分析 6-1
7. 第7章 ユーザーに関する問題 7-1
8. 図のリスト
9. テーブルのリスト

レポート情報

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